類型：新聞資訊 加入時間：2012/11/6 16:29:10 返回列表

本文Tag標簽：TAG:      微硅粉

微硅粉球化是因為球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數就越小，導熱系數也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數，由此生產的電子元器件的使用性能也越好。微硅粉球形化制成的塑封料應力集中最小，強度最高成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產生機械損傷。球形粉摩擦系數小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達一倍，提高經濟效益也很重要。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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